Vor wenigen Stunden fiel, unter anderem hierzulande, der offizielle Startschuss für das neue iPhone 3G S. Rapid Repair kam bereits in den Genuss des iPhone 3G S und zerlegte es kurzer Hand in seine Einzelteile. Was dabei aufgefallen ist und wie das Auseinandernehmen überhaupt funktioniert, publizierte man vor wenigen Stunden öffentlich.
Im Prinzip hört sich das brechend langweilig an, allerdings sind Informationen zur verbauten Hardware wesentlich interessanter. Denn diesbezüglich hält sich Apple in der Regel zurück. Im Stile von Apple sind meist praxisnahe Leistungsdaten.
Bereits auf der WWDC 2009 betonte man, dass das iPhone 3G S insgesamt wesentlich flüssiger und flotter Arbeiten soll, als es seine Vorgänger getan haben. Einen erheblichen Teil trägt dazu, wie in der Vergangenheit bereits vermutet, der Samsung (S5PC100) ARM Cortex A8 mit 600 MHz. Außerdem im Einsatz der PowerVR SGX Grafikchip, der ebenfalls leistungsähiger arbeiten soll und OpenGL|ES 2.0 unterstützt, das eine verbesserte 3D-Leistung und -Darstellung bieten soll. Somit werkelt im iPhone die nahezu selbe Hardware im Hintergrund, wie sie im Palm Pre bereits ihren Dienst verrichtet.