Mehrere Chiphersteller sollen sich derzeit für die Produktion der technischen Komponenten des nächsten Apple-Smartphones vorbereiten. Zu den potenziellen Kandidaten zählt dabei das Unternehmen Qualcomm, dessen High-Speed-4G LTE-Chips nach dem 28-Nanometer-Verfahren gefertigt und im iPhone 5 vermutet werden.

Dies berichteten Quellen aus der Zulieferkette von Apple dem taiwanischen IT-Magazin DigiTimes. Die LTE-Chips aus der Fertigung von Qualcomm sollen in erster Linie dafür verantwortlich sein, dass die Übertragung von Spracheingaben und Daten in ultraschneller 4G-Qualität mithilfe eines einzigen Chips realisiert werden soll. Dies kann den Vorteil mit sich bringen, dass sich Apple auf einen Chip beschränken könnte, sodass mehr Platz beispielsweise für den verbauten Akku gegeben wäre.

Wi-Fi-Chip von Broadcomm

Der Chip-Produzent Broadcomm wird aller Voraussicht nach die Wi-Fi-Chips für das nächste iPhone liefern und dabei ebenso auf das 28-Nanometer-Verfahren von TSMC zurückgreifen. Doch Broadcomm soll Gerüchten zufolge eine geringe Produktionskapazität besitzen und außer Apple auch die prominenten Kunden Nvidia, Texas Instruments und Altera beliefern. Insofern geht man davon aus, dass es für Broadcomm sehr schwierig sein wird, die Kapazität, die Apple für das iPhone verlangt, zur Verfügung stellen zu können.

Erst im März des laufenden Jahres wurde berichtet, dass Apple auf der Suche nach Komponentenlieferern für das iPhone 5 sei, das LTE-Geschwindigkeiten bieten soll. Damals wurde erwartet, dass sich Apple bereits für Qualcomms MDM9615 LTE-Chip entschieden habe, der sowohl die Sprach- als auch Datenverbindungen um schnellen High-Speed-LTE-Netz unterstützt.

Neben einem Quad-Core-Prozessor und einem LTE-Chip wird auch ein hochauflösendes 4-Zoll-Display beim iPhone 5 erwartet. Analysten rechnen mit einem Verkaufsstart im Herbst 2012 beim nächten Smartphone von Apple.

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