iPhone 7: TSMC startet 16-nm-Produktion nächstes Jahr

Das iPhone 6 ist zwar noch nicht vorgestellt, aber die Technik entwickelt sich hinter den Kulissen trotzdem weiter. So wurde jetzt ein Bericht veröffentlicht, der zumindest kleinere Eckdaten zum Prozessor im iPhone für 2015 verrät – nämlich, dass der Prozessor wohl mit 16-nm-Technologie hergestellt wird.

Zumindest ist das, was Economic Daily News aus Taiwan berichtet. Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufactoring Company) soll ja bekanntermaßen die Prozessoren in kommenden iPhones produzieren und damit Samsung als Zulieferer ersetzen. Das Unternehmen rüstet nun aber auf und will ab erstem Quartal 2015 Halbleiter mit 16-nm-Technologie herstellen. Damit ist TSMC satte drei Monate schneller als es die eigene Roadmap vorgesehen hat.

Der A8-SoC (System-on-a-Chip), der aller Voraussicht nach im iPhone 6 zum Zuge kommt, wird demzufolge noch mit der alten Technologie gefertigt, die Leiterbahnabstände von 20 nm bietet. Die Verringerung der Abstände hat für alle Beteiligten diverse Vorteile. TSMC will monatlich 50.000 Wafer herstellen; bei geringeren Leiterbahnabständen wird der Chip insgesamt kleiner, weshalb auf einem Wafer mehr Chips enthalten sind. Außerdem sinkt durch das sog. Shrinking der Stromverbrauch, was der Akkuleistung zugute kommt oder wahlweise für einen schnelleren Prozessor verwendet werden kann.

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