Der Chiplieferant TSMC plant laut Nikkei Asia bis 2025 mit der Produktion fortschrittlicher 2nm Chips zu beginnen und wäre einer der wichtigsten Weiterentwicklungen des Apple Silicon Chips.
Wie das Unternehmen am Donnerstag mitteilte, basiere seine 2nm Technologie auf einer Nanosheet-Transistorarchitektur.
Was plant Apples Chiplieferant TSMC?
Am Donnerstag hatte Apples Chiplieferant TSMC auf einer Branchenveranstaltung mitgeteilt, dass seine 2nm Technologie auf einer Nanosheet-Transistorarchitektur basiert und eine völlig andere Chiptechnologie als die FinFET-Infrastruktur, welche für die aktuellen 5 Nanometer Chips verwendet wird, berichtete MacRumors basierend auf dem Nikkei Asia Bericht.
Die 2nm-Technologie wartet mit einer spürbaren Verbesserung bei der Leistung und Effizienz auf. Die neuesten Apple Prozessoren wie der M2 und A15 Bionic werden noch mit dem 5 nm Fertigungsprozess von TSMC hergestellt.
Im zweiten Halbjahr 2022 soll die Produktion der ersten 3nm-Chips bei TSMC starten und Apple könnte noch dieses Jahr mit der Einführung des 3nm Prozesses beginnen, doch laut anderen Berichten wird die Technologie wahrscheinlich mit dem M3 und A17 Chips im Jahr 2023 ihre Premiere feiern.
Beginn der 2nm-Chipproduktion
Der offizielle Zeitplan für die 2nm-Chipproduktion ist das Jahr 2025 und wird mit hoher Wahrscheinlichkeit für zukünftige Apple Silicon Chips eingesetzt.
Der neue Fertigungsprozess ist auch als “N2” bekannt und soll gegenüber 3nm Chips bei gleicher Leistung eine 10 bis 15 Prozent höhere Geschwindigkeit aufweisen oder eine 25 bis 30 Prozent schwächere Leistung beim gleichen Tempo.