Apple M5 Chips mit Dual-Design sollen in künftigen Macs und KI-Servern laufen

Laut Berichten wird Apple eine fortschrittliche SoIC-Verpackungstechnologie für seine neuen M5-Chips einsetzen, die in neuen Macs und KI-Servern arbeiten soll.

Die Leistung der Rechenzentren und zukünftiger KI-Tools erfährt damit eine Verbesserung.

Apple M5 Chips für Macs und KI-Server

Von TSMC wurde die erwähnte SoIC-Technologie entwickelt, mit der das Stapeln von Chips in einer 3D-Struktur möglich ist, bietet eine eine bessere elektrische Leistung und optimiertes thermisches Management gegenüber den klassischen 2D-Chipdesigns.

Nach einem Bericht der Economic Daily verstärkte Apple seine Zusammenarbeit mit TSMC bei einem Hybrid-SoIC-Paket der nächsten Generation, welches die thermoplastische Kohlefaser-Verbundformtechnologie kombiniert, berichtete MacRumors am Donnerstag.

Das Paket soll derzeit in einer Testproduktionsphase sein, mit der das Ziel verfolgt wird, die Chips in den Jahren 2025 und 2026 für neue Macs und KI Cloudserver in die Massenproduktion zu bringen.

Massenproduktion

Im offiziellen Apple-Code tauchten bereits Verweise auf den M5-Chip auf. Das Unternehmen arbeitete an Prozessoren für seine eigenen KI-Server gearbeitet, die bei TSMC mit dem 3nm-Prozess gefertigt wurden. Die Massenfertigung des neuen leistungsstarken Chips soll bis zum zweiten Halbjahr 2025 erfolgen.

Wir dürfen gespannt sein, in welche Produkte Apple den M5-Chip einbauen wird, wobei der Mac und die KI-Server die ersten sein werden, die davon profitieren.